图像传感器的性能，，，不仅依赖于其自身设计和制造工艺，，，还与封装技术密切相关。。。
CIS封装非常具有挑战性，，封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面，，，都会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。。格科的COM封装技术（Chip on Module），，颠覆了已有的 CSP、、、COB封装，，，提升了摄像头模组的光学系统性能、、、可靠性和适用性。。
COM封装的诞生
在COM封装诞生之前，，，CIS普遍采用CSP封装和COB封装。。。CSP封装通过在传感器上放置一层玻璃遮挡灰尘，，但玻璃也会反射部分光线，，，导致图像质量下降。。COB封装则需在100级无尘室中进行，，，，环境要求极其严苛。。
那还有没有其他的解决方案呢？？格科技术团队想出来一个方法，，，，直接把金线悬空来做引脚。。。。微观世界很神奇，，当金线很短时，，变得坚硬而有弹性，，可以直接用来做引脚。。。。
在格科浙江嘉善封测基地的100级无尘室中，，，全自动高精度设备将金线精确地键合在图像传感器上，，随后将传感器与滤光片基座贴合，，金线另一端悬空成为引脚，，随后由摄像头模组厂商将其锡焊至FPCB，，，装配上镜头与驱动马达等，，便形成了完整的摄像头模组。。。。
二焊点悬空金线示意
我们惊喜地发现，，COM封装的性能与可靠性完全可以媲美高端的COB封装，，，甚至更佳。。
点击下方视频，，，了解格科COM封装如何为摄像头模组带来系统级提升。。。。
三大优势，，系统级提升
1.增强光学系统性能
COM封装显著提升了摄像头模组的光学系统性能。。在COB封装中，，，芯片直接贴在FPCB上，，，，由于FPCB在生产过程中可能发生形变，，，导致光轴偏移，，，，进而影响图像质量。。
格科COM封装的芯片与镜头均以滤光片基座为基准，，，改善了FPCB形变引发的光轴偏移问题，，极大提升了图像的边缘解析力，，，特别是在大光圈、、、高像素的摄像头模组中，，这一优势尤为突出。。。
COM改善光轴偏移示意
相比芯片直接贴装在FPCB的COB封装，，，COM芯片贴合在滤光片基座上，，，，形成天然的密闭空间，，，，极大隔绝了移动脏污污染芯片感光面。。。
COM密闭空间结构示意
2.提升模组可靠性与灵活性
在COM封装中，，芯片与FPCB之间保持了一定距离，，，使得摄像头模组能够承受更大的背部压力，，，，提升了模组的可靠性、、、耐用性。。。。
在COB封装中，，，，直接贴装在FPCB的CIS，，对背压更敏感，，，，SFR即图像解析力更易受到影响。。。。COM封装中CIS芯片相对隔离悬空，，背压难以直接作用于CIS芯片，，因此拥有更佳的图像解析力。。。。
COM背压性能示意
与COB封装方式不同，，，，COM封装通过锡焊连接芯片引脚与焊盘，，，，对FPCB的材料要求降低，，进一步提升了FPCB的适应性与灵活性。。。。
COM锡焊示意
3.模组小型化
COM FPCB可以做镂空设计，，，芯片下沉到FPCB中，，，，相比直接贴附FPCB或补强钢片的COB，，可以带来更可控的背压可靠性风险，，降低对钢片厚度的要求，，因而使整体封装模组的高度更具优势，，，，满足手机对空间的严苛要求，，特别是在追求轻薄设计的设备中，，，，这一优势尤为明显。。
COM芯片高度优势示意
格科COM封装，，，既保障了光学系统性能与可靠性，，，还大幅简化了后续模组厂商的生产工艺，，，减少了对无尘环境的依赖，，，从而提升了品质、、良率和效率。。。。目前COM芯片已实现量产，，，，随着这一技术的进一步应用，，，，将为更多的终端产品带来更佳的成像表现。。。。