破局AI眼镜空间难题，，，
，小型化CIS封装实现新突破

TCOM工艺步骤示意

通过上述独特设计，，
，，TCOM模组既缩短了长宽，
，又不牺牲结构强度，，，，可适配AI眼镜“镜框即镜头”的紧凑设计，，，为设备预留更多空间布局其他元器件，，，让“全天候无感佩戴”成为可能。。。

从AI眼镜到手机，，拓展更多可能性

TCOM技术的应用场景远不止AI眼镜。。。智能手机、、、
、平板电脑等终端毫米必争，，，，TCOM封装技术带来了新的可能。
。

以手机为例，，TCOM可进一步缩小前置摄像头模组，
，，，使前摄位置更灵活，，，，可贴近屏幕边框设计，，，
，带来更佳的全面屏效果；对于后摄，，，
，TCOM可改善模组高度，，，，减少相机模组凸起，，使手机更纤薄
，
，，进一步提升整机竞争力。。
。。

空间越紧凑，，，散热越关键，
，，针对这一难题，
，格科研发出了具有散热优势的COM方案。
。。。

当手机持续拍摄高分辨率、、、、高帧率影像时，，往往容易发烫。。
。。若散热不佳，
，，将会影响设备稳定性和安全性。。
。统计结果表明^[2]，，手机内部电子器件的温度每上升10℃
，，
，其可靠性就会降低50%。。
。值得注意的是
，，，在所有引发电子器件失效的因素中，，高温引发的故障占比高达55%。。

COM散热方案在传统DA胶散热材料上，，，，增加了高效的导热硅凝胶
，，，
，进一步增强散热效果。。实测数据显示，，，基于50MP 1.0μm CIS模组在4K 60fps模式下，
，，COM封装相对COB能够降低约5°C的模组温度，，相当于使用手机时外置了一个散热风扇！！！

COM散热方案结构示意与各方案散热效果对比

在AI眼镜
、、
、智能手机等终端中，
，，，每一克的重量优化
、、每毫米级的空间释放、、、每降温1度，
，
，
，都是用户体验的跃升。。格科COM系列封装方案
，
，，重新定义了CIS封装的新标准，，，让微型化、、散热、、高性能、、、、高可靠性实现共生。。

或许不久的将来，
，，，当我们戴上那副“无感存在” 的智能眼镜，
，，看到的不仅是虚实融合的世界，
，更是技术与用户体验共振的未来——足够智能，，，，也足够轻盈。。。
。

目前，
，
，格科500万像素CIS已在AI眼镜项目量产。。。。未来
，，，格科将持续以CIS为核心，，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，，，为设备装上更轻薄
、、
、更智能的 “眼睛”。。